中报]晶丰明源(688368)：上海晶丰明源半导体股份有限公司2024年半年度报告

  一、 本公司董事会、监事会及董事、监事、高级管理人员保证半年度报告内容的真实性、准确性、完整性，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏，并承担个别和连带的法律责任。

  公司已在本报告中详细描述了可能存在的相关风险，详细的细节内容敬请查阅本报告“第三节管理层讨论与分析”之“五、风险因素”中关于公司可能面临的各种风险及应对措施的相关描述。

  五、 公司负责人胡黎强、主管会计工作负责人徐雯及会计机构负责人（会计主管人员）徐雯声明：保证半年度报告中财务报告的真实、准确、完整。

  本报告所涉及的公司未来发展计划、发展的策略等前瞻性陈述，不构成公司对投入资产的人的实质承诺，敬请广大投资者注意投资风险。

  十一、 是不是真的存在半数以上董事没办法保证公司所披露半年度报告的真实性、准确性和完整性 否

  晶丰明源半导体（香港）有限公司，Bright Power Semiconductor (HongKong) Limited，公司全资子公司

  海南晶哲瑞创业投资合伙企业（有限合伙） 曾用名：三亚晶哲瑞企业管理中心（有限合伙）、上海晶哲瑞企 业管理中心（有限合伙）

  公司持股 5%以上股东、董事夏风配偶林煜持有 100%份额的并由 上海烜鼎资产管理有限公司作为私募基金管理人管理的烜鼎星 宿 6号私募证券投资基金。与夏风、林煜构成一致行动人。

  公司控制股权的人、实际控制人胡黎强之妹胡黎琴持有 100%份额的 并由上海思勰投资管理有限公司作为私募基金管理人管理的思 勰投资思源 8号私募证券投资基金。与胡黎强、胡黎琴构成一致 行动人。

  Integrated Circuit，一种微型电子器件或部件，采用半导体制作工 艺，将一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等 元件及布线互连一起，制作于一小块或几小块半导体晶片或介质 基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型 结构

  集成电路设计过程中的一个工作步骤，又称版图设计，即将有连 接关系的网表转换成晶圆制造厂商加工生产所需要的布图连线 图形的设计过程

  Analog IC，即处理连续性模拟信号的集成电路芯片。模拟信号是 指用电参数，如电流和电压的值，来模拟其他自然量而形成的电 信号。模拟信号在给定范围内通常表现为连续的信号。

  Light Emitting Diode，即发光二极管，其核心部分是由 p型半导 体和 n型半导体组成的晶片，在 p型半导体和 n型半导体之间有 一个过渡层，称为 PN结。在半导体材料的 PN结中，注入的少数 载流子与多数载流子复合时会把多余能量以光的形式释放开来， 从而把电能直接转换为光能

  硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，又称 wafer，由于其形状为 圆形，故称为晶圆。在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构， 使其成为有特定电性功能的 IC产品

  把晶圆上的硅片电路，用导线及各种连接方式，加工成含外壳和 管脚的可使用芯片成品的生产加工过程

  无晶圆厂的集成电路企业经营模式，采用该模式的厂商仅进行芯 片的设计、研发、应用和销售，而将晶圆制造、封装和测试外包 给专业的晶圆制造、封装和测试厂商

  一种单片集成工艺技术。这种技术能够在同一芯片上制作双极性 晶体管 Bipolar、CMOS和 DMOS器件，因而被称为 BCD工艺

  Micro Control Unit，即微控制单元，又称单片微型计算机、单片 机，是集 CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种 I/O接口于一体 的芯片

  欧盟能源相关这类的产品生态设计的基本要求建立框架的指令，具体指电光源 和独立控制器 ErP法规及配套的能效标签法规

  1、报告期内，公司实现出售的收益7.35亿，较上年同期上升19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-0.31亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是-0.18亿元；本期经营活动产生的现金流量净额2.08亿元。

  2、报告期内，公司正在实施当中的股权激励计划共产生股份支付费用0.25亿元，剔除股份支付影响，本期实现归属于上市公司股东的净利润-0.06亿元；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的纯利润是0.07亿元。

  3、截至2024年6月30日，公司总资产21.84亿元，相较于期初下降7.98%；归属于上市公司股东的净资产13.21亿元，相较于期初下降4.33%。

  4、上述主要会计数据及财务指标，营业收入、归属于上市公司股东的净利润、基本/稀释每股盈利、加权平均净资产收益率上升，主要由于报告期内公司产品结构优化，毛利率稳中有升所致，具体如下： ①产品结构优化：报告期内，AC/DC电源芯片相较于去年同期收入上升62.44%，公司第二增长曲线增幅明显，逐渐增强公司在电机控制驱动芯片领域的技术及产品能力，该产品线相较于去年同期收入实现大幅增长；

  ②毛利率稳中有升：报告期内公司产品综合毛利率35.43%，较上年同期上升10.76个百分点。主要系报告期内公司积极契合市场需求，产品性能一直在优化，且报告期内公司积极地推进供应链管理，持续降本增效，使得整体毛利率逐步提升；

  5、报告期内，经营活动产生的现金流量净额略会降低，主要系前期公司持续通过提前抵扣预付款、全额抵扣及回收产能保证金等方式，加速长期预付款的消耗，使得报告期内公司可抵扣的长期预付款金额逐步下降，同时报告期内产品销量的增加引致采购需求有所增加，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加45.03%；

  6、报告期内，公司营业收入相较于去年同期上升19..40%，研发费用与上年同期基本持平，使得研发投入占据营业收入的比例相较于去年同期下降5.74个百分点。

  (一) 同时按照国际会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

  (二) 同时按照境外会计准则与按中国会计准则披露的财务报告中净利润和归属于上市公司股东的净资产差异情况

  计入当期损益的政府救助，但与公司正常经营业务密切相 关、符合国家政策规定、按照确定的标准享有、对公司损 益产生持续影响的政府补助除外

  除同公司正常经营业务相关的有效套期保值业务外，非金 融企业持有金融实物资产和金融负债产生的公允市价变动损益 以及处置金融实物资产和金融负债产生的损益

  企业取得子公司、联营企业及合资经营企业的投资所需成本小于取 得投资时应享有被投资单位可辨认净资产公允市价产生的 收益

  对于现金结算的股份支付，在可行权日之后，应付职员薪 酬的公允市价变动产生的损益

  对公司将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第1号——非经常性损益》未列举的项目认定为的非经常性损益项目且金额重大的，以及将《公开发行证券的公司信息公开披露解释性公告第 1号——非经常性损益》中列举的非经常性损益项目界定为经常性损益的项目，应说明原因

  公司主营业务为电源管理芯片及控制驱动芯片的研发与销售，公司所处行业属于集成电路设计行业。根据《国民经济行业分类（GB/T4754-2017）》，公司所处行业属于“软件和信息技术服务业”中的“集成电路设计”（代码：6520）。

  根据《战略性新兴起的产业分类（2018）》，公司所属行业为“集成电路设计”。根据《战略性新兴起的产业重点产品和服务指导目录（2016版）》，公司所属行业为“集成电路”。

  公司产品矩阵涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片和DC/DC电源芯片等，均属于模拟芯片行业中电源管理及控制驱动芯片类别。此类芯片作为电子设备中的核心器件，其技术与市场准入门槛较高，对电子科技类产品的整体性能与可靠性具有直接影响。随着 5G、物联网、新能源汽车等新兴技术和产业的崛起，电源管理及控制驱动芯片的应用场景日益丰富，行业迎来了前所未有的发展机遇。

  当前，中国电源管理及控制驱动芯片行业正处于国产化发展阶段，外部环境的变化促使国内企业加速自主研发与创新步伐。随着产业政策的持续优化，国产芯片的重要性愈发凸显，未来发展的潜在能力巨大。

  公司是国内领先的电源管理芯片及控制驱动芯片设计企业之一，公司业务聚焦于电源管理芯片与控制驱动芯片两大板块，具体涵盖LED照明电源芯片、电机控制驱动芯片、AC/DC电源芯片及DC/DC电源芯片四大产品线。

  LED照明电源芯片，是用于控制LED照明系统的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有恒定电流输出、调光调色控制、电源控制、电路保护及高效能耗等特点。

  电机控制驱动芯片是指集成了电机的控制速度、力矩控制、位置控制以及过载保护等功能的电路，主要使用在于家用电器、电动工具、工业伺服等领域；电机控制芯片主要为MCU，Micro Control Unit的缩写，即微控制单元，又被称为单片微型计算机、单片机，是集CPU、RAM、ROM、定时计数器和多种I/O接口于一体的芯片。MCU芯片通过搭配传感器等元器件和功率驱动器等外围元器件可以在一定程度上完成外界模拟信号感知、对外控制。公司电机控制芯片产品可搭配形成整套电机控制与驱动解决方案。

  AC/DC电源芯片，是用于调节交流（AC）电源到直流（DC）电源的电力转换器中的电流、电压、频率和功率的核心部件。具有稳定性很高、高效能耗、安全性、兼容性和智能化等特点。现有产品已大范围的应用于家电、手机快充和适配器等领域。

  DC/DC电源芯片，是指将一个直流电压转换为另一个直流电压的电源控制器。目前公司优先开发的DC/DC电源芯片为大电流降压型 DC/DC芯片，基本功能是将高压直流输入电压转换为低压直流输出电压，给系统中的主芯片及外设供电；主要使用在场合为服务器、通信基站、交换机以及PC等。

  公司技术水平先进、工艺节点成熟，并拥有多项专利和专有技术，多项核心技术处于国际或国内领先水平。目前公司掌握的主要核心技术如下：

  700V高压集成工艺是一个包括低压，中压，高压 到超高压的元器件的工艺集成，在中压、高压、 超高压的元器件最重要的包含 MOS晶体管，LDMOS 晶体管，JFET晶体管以及 LDMOS+JFET的复合 管。工艺技术能降低芯片生产的成本、提高芯 片的性能。

  运用了 1%深度调光技术，把输入的 PWM调光信 号转化为芯片内部的模拟调光信号，实现了无频 闪、无噪声的无极调光。高精度小体积智能混色 技术，搭配 PWM调光电源实现了调光调色温的 智能 LED照明。

  原开关面板控制关闭后即无电流，因为智能化开 关关闭后通过软件控制没有断电，在无断电的情 况下保证节能。

  通过全色域多通道混色技术，突破了传统 RGB混 域不足且精确度低的技术难点，实现了彩色 智能照明，全色域调光精度达到 0.1%。

  采用了可控硅调光器的检测电路和泄放回路控 制，提升了 LED灯对可控硅调光器的兼容性，不 会出现闪烁。

  通过电路结构图优化实现了 2毫瓦超低待机功 耗，解决了目前市面上待机功耗大引起的单火线 智能面板无法关断灯泡的问题。

  家电和智能照明辅助电源芯片，通过集成了芯片 的 VCC电容，省去了外部电容，节约了体积和成 本，并提升了电源的可靠性。

  在检测到负载急剧增加时，通过智能变化多相电 源控制器的控制信号，来给负载补充能量，防止 输出跌落，提升了 DC/DC多相控制器的动态响应 能力。

  这是一种与传统光耦反馈完全不同的控制技术。 与光耦控制相比，该技术可以有效降低系统成本， 避免光耦器件的光衰，提升系统的动态响应，降 低系统的待机功耗。

  利用一个较小的 MOS器件和大功率双极型器件 组合而成的复合管驱动技术可以有效降低功率开 关的成本，同时也能够更好的降低功率开关的驱动电流， 从而降低待机功耗，提升系统效率。

  通过优化 RDL和框架设计，降低封装的寄生电阻 和电感。抑制开关时的电压尖峰，降低 EMI。

  该技术旨在相同架构和工艺下提升 MCU处理能 力，该技术主要综合了 Flash预取指技术、完全自 主指令集的DSP设计技术和双核并行异步处理技

  术。Flash预取指技术通过准确预测后续指令，充 分利用 Flash的低速高位宽的访存特点提升 MCU 处理能力；完全自主指令集的 DSP设计技术通过 开发 DSP指令集，定制化开发了电机控制所需的 三角函数、乘累加、除法、饱和以及算术运算等 指令，进一步提升了 MCU执行电机控制的效率； 双核并行异步处理技术通过采用完全独立的程序 空间和数据空间，采用中断方式实现双核之间通 信，极大化利用了双核的处理和运算资源。

  该技术旨在提高 MCU本身信号采集的精度、速 度和通道数，该技术主要通过集成全差分结构的 运算放大器、高速高精度差分 ADC和同步双采 样技术实现。集成的全差分结构的运算放大器能 够直接处理正负电平信号，而无需对信号电平进 行直流偏置设置，可以减少使用外围偏置电路； 放大器增益可通过内部寄存器进行配置，外围电 路精简，提升集成度；具备更优异的共模噪声干 扰抑制能力和谐波抑制能力，抗干扰能力强，从 而实现更高的采样精度。通过优化工作时序控制 及原创性设计优化，集成的高速高精度差分 ADC 转换速率高、采样精度高，且采用差分结构，为 电机控制场景下的相线电流采集带来了便利；同 步双采样技术能在同一个时刻对两路输入信号 进行采样，由一个高速 ADC核心先后完成转换， 从而用一个 ADC实现两个 ADC的功能，进而降 低了 ADC面积成本。

  该技术旨在提升在宽温域下 MCU的可靠性和稳 定性，该技术主要综合了鲁棒性的电路模块设计 技术和低温漂的时钟源设计技术。鲁棒性的电路 模块设计技术主要覆盖了 MCU中的电源管理模 块、ADC、DAC、运算放大器、时钟系统、基准 源模块和整个数字系统；通过低温漂的时钟源设 计技术，确保内部时钟模块在-40~105摄氏度范围 内变化小于 1%，为 MCU在宽温域下对外通讯提 供了更为可靠的时间基准。

  该技术是一种保证存储在 flash中的代码、数据的 完整性的在线验证技术，旨在提升 MCU使用的 安全性。在不影响芯片正常工作的条件下，动态 依次读取 flash内容，送入相应硬件模块进行读取 校验对比，等整个 flash全部校验完毕后，硬件模 块输出最终校验结果，同正确值进行比对。

  该技术主要是面向电动车辆的电机控制技术，旨 在满足电动车辆对启动、速度控制、电刹车和体 感的要求。通过该技术研发的电动车辆电机控制 系统采用了 Hall位置自校正算法，能够解决 10 度以内的机械安装偏移，具备过流、过压、欠压 和堵转保护的能力，具有三挡限速、定速巡航、 EABS刹车、刹车电能回收和防盗等功能。该电 机控制管理系统具有电机通配度高且能任意匹配

  0.18μm/40V低压集成工艺是一个包括功率晶体 管和低压控制器件的工艺集成，包括了高压 LDMOS，低压 CMOS，BJT三极管，二极管，各 种电容、电阻等器件。满足了大电流 DC/DC电源 管理芯片应用的低比导通电阻(Rsp)、高耐压、高 可靠性等需求。

  报告期内，公司（含子公司）新增知识产权项目申请 12件，均为发明专利；新增知识产权项目获得授权 37件，其中发明专利 34件。截至本报告期末，公司累计获得境外发明专利授权 43个，境内发明专利授权 175个，实用新型专利 237个，外观设计专利 2个，软件著作权 23个，集成电路布图设计专有权 316个。详细情况如下：

  开发一套 AC/DC隔离电源 整体芯片解决方案，该方 案包括两款电源管理芯片 和一款磁耦器件

  面向高性能核心计算 领域的多相大电流 DC/DC电源管理芯片 研发和产业化

  打造国内首家，国际领先 的多相大电流电源管理芯 片方案，助力中国打造完 整的CPU、GPU、AI主芯片 +电源管理芯片供应链，突 破国外垄断

  通过退磁检测技术、无VCC 电容技术、ROVP引脚复用 技术，实现外围简化、高恒 流精度和优异线性调整率 的LED驱动

  打造出适用于大功率多口 快充器的解决方案， 包括应用于原副边的电源 管理芯片，具有超低待机 功耗和 LPS多重保护等特 性

  主要用于大功率多口 快速充电设备，可同时 为笔记本电脑、手机、 平板等多个设备充电

  开发基于DALI总线控制的 照明解决方案，具有电路 精简，温度影响小，电流精

  开发创新的线性 LED驱动 电路架构，在提升可靠性 的同时，实现对欧洲ERP标 准的兼容

  研发新一代高-低边双芯 片半桥驱动芯片，实现降 低系统成本、减少系统故 障率的目标。

  以PFM调频为主，辅以IPK 调节，实现全方位的保护 功能，如：CS脚开短路、 FB脚开短路、过温保护、 输出过压欠压保护、副边 二极管/SR开短路保护功 能

  开发出一系列国际领先水 平的高性能DC/DC电源管 理芯片，包括多相数字控 制器、大电流功率IC SPS （smart power stage） 以及大电流负载点电源IC （point-of-load）

  研发新一代电机控制专用 芯片，提高芯片的整体性 能，降低生产所带来的成本，同时晶 圆产能更充沛。

  研发电机控制算法平台， 为客户提供整套完成解决 方案，让客户能较快完

  研发新一代电机控制专用 芯片，RISC-V内核，降低 芯片IP授权成本。

  为客户提供整套完成解决 方案，让客户能较快完 成电机方案的开发和测试 工作。

  研发新一代电机控制专用 芯片，提高芯片的整体性 能，同时晶圆产能更充沛。

  研发新一代电机驱动专用 芯片，更宽耐压范围，保护 机制更健全，集成度更高。

  公司所属的集成电路设计行业属于技术密集型行业，行业的加快速度进行发展对行业内企业提出了更高水准的技术方面的要求。公司秉持可持续发展的总体思路，格外的重视研发技术创新，并且建立了一整套切实有效的持续创新机制，以提升公司综合研发实力，保持技术先进性。

  作为国内领先的电源管理芯片及电机控制驱动芯片设计企业之一，公司始终重视研发投入与技术积累，拥有丰富的集成电路设计经验及多项专利、专有技术，多项核心技术处于国际或国内先进水平。

  报告期内，公司累计投入研发费用 1.84亿元，占据营业收入比例为 25.03%。公司研发费用的投入与研发成果的产出呈正向循环的趋势。截至 2024年 6月 30日，公司累计获得境外发明专利授权 43项，获得境内发明专利授权 175项，实用新型专利 237项，外观设计专利 2项，软件著作权 23项，集成电路布图设计专有权 316项。

  随着多年的发展与积累，公司逐步建立了契合公司发展的策略、分工明确的研发组织机构，形成了完善的研发管理制度，制定了多层次的激励制度，形成了保持技术不停地改进革新的机制。

  公司依据自己生产经营特点建立形成了包括 IC研发、系统研发、器件研发、工艺研发、测试、产品、技术上的支持等部门在内的研发组织体系。完善的研发体系有利于推动公司的技术自主创新，同时为公司主要营业业务发展提供支撑，促进产品快速迭代、更好地实现用户需求。

  公司建立了客户的真实需求导向的研发理念，实现用户的多样化需求。公司业务部门对国内外市场进行广泛调研、进一步探索行业动向及客户的真实需求后形成调研意见，研发部门及产品部门依据业务部门的调研意见制定立项报告并完成产品研制。同时，公司注重加强与外部科研院校的合作，采取多种技术合作研发模式，产学研合作、企业间技术合作，通过对外技术开发与交流加速研发技术速度，把握最新前沿技术。

  集成电路设计能力是采用 Fabless模式的芯片设计企业最为核心的竞争力，是集成电路行业内原始创新的体现和价值创造的源泉。模拟芯片研发对团队经验积累程度和持续优化能力的高度依赖更使得集成电路设计人才对于模拟芯片行业的重要程度远高于其他芯片产品领域。公司自成立以来，一直重视激励机制的管理创新，建立了完善有效的激励机制，从而稳定研发团队、巩固研发力量。

  公司创始人胡黎强先生是国内 LED照明电源管理芯片领域的开拓者，曾获得“上海市领军人才”、“上海科技企业家创新奖”等荣誉称号。通过多年的集成电路设计和产品研发实践，公司组建了高素质的核心管理团队和专业化的核心技术团队，团队关键人员均由拥有多年工作与管理经验的业内资深专家组成。得益于优秀的企业文化，公司核心管理团队与技术团队在集成电路设计行业人才竞争激烈的环境下仍就保持着较为稳定的结构。

  同时，公司格外的重视员工激励，通过极具竞争优势的薪酬方案及持续推出股权激励计划等多渠道激励模式不断吸纳行业人才，建立技术领先、人员稳定的多层次人才梯队，为公司未来持续稳定发展奠定了良好的人才基础。截至 2024年 6月 30日，公司研发人员共 392人，占公司总员工数的 65.77%。

  (二) 报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施 □适用 √不适用

  2024年上半年，公司营业收入 7.35亿元，较上年同期增长 19.40%；实现归属于上市公司股东的净利润-3,050.76万元，同比减亏 65.82%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-1,783.53万元，同比减亏 87.25%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年上半年，实现归属于上市公司股东的净利润-593.50万元，同比减亏 78.39%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 673.74万元，同比增长 108.63%。受益于自有第五代高压 BCD工艺大批量量产及产品结构一直在优化，2024年上半年，公司实现综合毛利率 35.43%，较去年同期提升 10.76个百分点。

  2024年第二季度，公司营业收入 4.16亿元，较上年同期增长 18.79%。实现归属于上市公司股东的净利润-110.74万元，同比减亏 96.21%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 1,256.15万元，同比增长 120.12%。剔除公司各期股权激励带来的股份支付费用影响，2024年第二季度，公司实现归属于上市公司股东的净利润 1,028.59万元，同比增加 20.33%；实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润 2,395.48万元，同比增长 197.16%。2024年 Q2毛利率 36.75%，较上年同期提升10.96个百分点，较 2024年 Q1提升 3.04个百分点。

  截至 2024年 6月 30日，公司总资产 21.84亿元，较上年末减少 7.98%；归属于上市公司股东的净资产 13.21亿元，较上年末减少 4.33%。