同花顺300033）金融研究中心11月11日讯，有投资者向光力科技300480）发问， 请问公司可以出产半导体健合设备吗？会有这个规划吗？谢谢
公司答复表明，感谢您的重视！现在公司半导体事务主要为半导体后道封测的划切和研磨工序供给设备、耗材和归纳解决方案。公司没有布局半导体键合设备，未来会继续盯梢下流客户的需求，充沛的使用国内外公司同享技能渠道，加速新技能、新产品的开发，进一步发掘事务生长时机。谢谢！
