财报显现，Fabrinet 2025财年第一季度收到达创纪录的8.042亿美元，比去年同期增加17%，超过了剖析师预期的7.7037亿美元。
10月20日，恩达通宣告与东湖高新区到达协作协议，将在东湖综保区建造恩达通总部及全球光学研制生产基地项目。
近来，全球抢先的量子解决方案与信息研制企业Infleqtion宣告与光电和光子制作巨子索雷博（Thorlabs）到达一项重要协议，旨在将其高度集成的光纤准直封装技能商业化。
近期，凌云光宣告与德国Vanguard Automation公司正式订立战略协作伙伴关系，携手推进光通讯职业和光子集成芯片封装技能的改造与开展。
日前，软银与先进集成光子学范畴的领军企业NewPhotonics联合宣告，两边将携手在LPO（线性驱动可插拔光学）、CPO（共封装光学）以及全光交流结构等前沿光子技能范畴打开深度协作。
光通讯范畴成为了Fabrinet成绩增加的重要引擎。本季度，光通讯事务贡献了5.96亿美元（约42.52亿人民币）的营收，占总营收的近多半，同比增加率高达18.7%。
2024财年全年，Viavi营收到达10亿美元（折合约 71.7亿元人民币），受商场环境影响同比下降9.6%。本季度，Viavi完成盈余收入2.52亿美元，环比微增2.4%，但同比呈现4.4%的下滑。
?最近有音讯称台积电以总价约200亿新台币买下群创5.5代LCD面板厂。 群创本年七月发布了重要的公告表明，为助力公司运营及未来开展动能，充分运营资金，方案出售南科D厂区（5.5代厂）TAC厂相关不动产
这一打破性效果能够替代芯片内部的铜线，在芯片内部进行更快的通讯。它旨在完全推翻芯片内部的传统铜线衔接方法，有望成为数据传输范畴的一个重磅打破。
?最近，有专家呼吁业界尽早一致封测技能标准，特别是先进封装。 SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表明，芯片职业需求更多后端生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等晶圆厂能够更有效地进步产能
近来，美国定制光学制作商Syntec Optics经过引进数据通讯微透镜阵列技能，成功拓宽了其在通讯终端商场的产品线
【深度】FOWLP（扇出型晶圆级封装）契合芯片封装开展的新趋势 全球商场规模继续扩展
FOWLP更具开展前途，能够大范围的使用在消费电子、服务器、数据中心、超级计算机、高端人工智能设备等范畴。 扇出型晶圆级封装，英文简称FOWLP，对整个晶圆进行封装，再切开为单个芯片，其引脚从芯片底部引出，呈扇形引出到芯片外部，是一种重要的芯片封装技能
宽带中红外（2－20 ）光源在分子光谱研讨范畴具有很重要的使用，推进了气体剖析、生物医学确诊等范畴的开展。本期文章介绍了一种新式中红外光源，作者选用掺铥光纤激光器驱动三通道非线性波长转化，完成输出波长无缝掩盖1．33 至18 ，而且 该相干光源在90％的带宽上的输出远超于现有的同步辐射光源
